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粘合剂和稀释剂配制而成。按银的存在形式，可分为氧化银浆，碳酸银浆，分子银浆，按烧银温度，可分为高温银浆和低温银浆，按覆涂方法，则分印刷银浆。用水吊色喷涂银浆等。粘合剂，溶剂，助剂所组成的一种机械混和物的粘稠状的浆料银微粒金属银的微粒是导电银浆的主要成份，薄膜开关的导电特性主要是靠它来体现。金属银在浆料中的含量直接与导电性能有关。从某种意义上讲，银的含量高，对提高它的导电性是有益的。公式为|m2/m1*23-2.19|。供制作银电极的浆料。它由银或其化合物但当它的含量超过临界体积浓度时，其导电性并不能提高。一般含银量在80～90%(重量比)时，导电量已达高值，当含量继续增加，电性不再提高。
当含量低于60%时。银浆系由高纯度的(99.9%)金属银的微粒电阻的变化不稳定。在具体应用中，银浆中银微粒含量既要考虑到稳定的阻值，还要受固化特性，粘接强度，经济性等因素制约，如银微粒含量过高，被连结树脂所裹覆的几率低，固化成膜后银导体的粘接力下降，有银粒脱落的危险。故此，银浆中的银的含量一般在60～70%是适宜的。微粒大，微粒间的接触几率偏低，并留有较大的空间，被非导体的树脂所占据。电阻值呈上升趋势从而对导体微粒形成阻隔，导电性能下降。反之，细小微粒的接触几率提高，导电性能得到改善。微粒的大小对导电性的影响，从上述情况来看，只是一种相对的关系。由于受加工条件和丝网印刷方式的影响，既要满足微粒顺利通过丝网的网孔。
一般粒度能控制在3～5μm已是很好。银微粒的大小与银浆的导电性能有关。在相同的体积下这样的粒度仅相当于250目普通丝网网径的1/10～1/能使导电微粒顺利通过网孔，密集地沉积在承印物上，构成饱满的导电图形。银微粒的形状与导电性能的关系十分密切。从一般的印象出发，都只是把微粒理解为球状或近似球状的颗粒。而用于制作导电印料的导电微粒以呈片状，扁平状，针状的为好，其中尤以片状微粒更为。又要符合银微粒加工的条件圆形的微粒相互间是点的接触，而片状微粒就可以形成面与面的接触，印刷后，片状的微粒在一定的厚度时相互呈鱼鳞状重叠，从而显示了更好的导电性能。在同一配比，同一体积的情况下，球状微粒电阻为10-而片状微粒可达10是导电银浆中的成膜物质。
导电银的微粒分散在粘合剂中。在印剜图形前，依靠被溶剂溶解了的粘合剂使银浆构成有一定粘度的印料，完成以丝网印刷方式的图形转移，印刷后，经过固化过程，使导电银浆的微粒与微粒之间，微粒与基材之间形成稳定的结合。这是结合剂的双重责任。结合剂通常采用合成树脂，它是高分子的聚合物。合成树脂可分为热固型和热塑型两大类。热固性树脂，如酚醛树脂，环氧树脂等。粘合剂粘合剂又称结合剂。即使再加热也不再软化。在导电银浆中也不易溶解在溶剂中。热塑性树脂因其分子间相对吸引力较低，受热后软化，冷却后则恢复常态。热塑性聚合物树脂由于链与链之间容易相对移动的原因，表现出具有可挠性。结合剂的树脂一般都是绝缘体，由于粘合剂本身并不导电。
天然银多半是和金、汞、锑、铜或铂成合金，天然金几乎总是与少量银成合金。我国古代已知的琥珀金，在英文中称为ELECTRUM，就是一种天然的金银合金，含银约20%。 公元百多年，马其顿王国皇帝亚历山大带队东征时，受到热带痢疾的，大多数得病死亡，东征被迫终止。但是，皇帝和军官们却很少染疾。这个谜直到现代才被解开。原来皇帝和军官们的餐具都是用银制造的，而的餐具都是用锡制造的。银在水中能分解出微量的银离子，这种银离子能吸附水中的微生物，使微生物赖以呼吸的酶失去作用，从而杀死微生物。银离子的杀菌能力十分惊人，十亿分之几毫克的银就能净化1千克水。
我国古代法医早就懂得用"银针验尸法"来测定死者是否中毒而死，帮助破获了不少谋杀案件。 银还是一种可为人类食用的金属，在我国和印度均有用银箔包裹食品和丸服用的记载。同时银还是某些生物的食物。据我国古籍《天香楼外史》记载：古时候有一个妇人藏了150两私房银。有一天她开箱查看藏银，银竟不翼而飞。妇人大吃一惊，怀疑被人盗走，一时弄得全家人心惶惶。后来再开箱寻找，只见一大堆白蚁正团团集在一起，吃着残存的银粒。妇人一气之下，把白蚁投入炉中，以解心头之恨。“火烧蚁死，白银复出”，一称，恰好150两。
中国银矿储量按照大区，以中南区为多，占总保有储量的29.5%；其次是华东区，占26.7%；西南区，占15.6%；华北区，占13.3%；西北区，占10.2%；少的是东北区，只占4.7%。 从省区来看，保有储量多的是江西，为18016t，占全国总保有储量的15.5%；其次是云南，为13190t，占11.3%；广东为10978t，占9.4%；内蒙古为8864t，占7.6%；广西为7708t，占6.6%；湖北为6867t，占5.9%；甘肃为5126t，占4.4%，以上7个省（区）储量合计占全国总保有储量的60.7%。
纯银是一种美丽的银白的金属，它具有很好的延展性，其导电性和导热性在的金属中都是高的。银常用来制作灵敏度高的物理仪器元件，各种自动化装置、火箭、潜水艇、计算机、核装置以及通讯系统，这些设备中的大量的接触点都是用银制作的。在使用期间，每个接触点要工作上百万次，耐磨且性能，能承受严格的工作要求，银能满足种种要求。如果在银中加入稀土元素，性能就更加优良。用这种加稀土元素的银制作的接触点，寿命可以延长好几倍。
银的重要的化合物是硝酸银。在医疗上，常用硝酸银的水溶液作眼水。 电子电器是用银量大的行业，其使用分为电接触材料、复合材料和焊接材料。银和银基电接触材料可以分为：纯银类、银合金类、银-氧化物类、烧结合金类。全世界银和银基电接触材料年产量约2900～3000吨。复合材料是利用复合技术制备的材料，分为银合金复合材料和银基复合材料。从节银技术来看，银复合材料是一类大有发展前途的新材料。银的焊接材料如纯银焊料、银-铜焊料等。
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