哈尔滨银浆回收严格保密

来源：莆田市荔城区沪腾再生资源回收站 时间：2024-07-05 02:46:18 [举报]

导电银浆是一种用于制造导电薄膜的材料。它主要由导电颗粒（通常是纳米级的银颗粒）和稳定剂组成。导电银颗粒具有的导电性能，可以在薄膜表面形成连续的导电层，从而实现电流的传导。

导电银浆通常用于制造电子器件中的导电结构，如导电薄膜电极、导电板和导线等。它具有高导电性、的耐久性和稳定性，被广泛应用于显示器、太阳能电池、触摸屏、智能手机、平板电脑等电子产品中。

导电银浆的制备过程通常包括以下几个步骤：是选择合适的银颗粒和稳定剂，然后将它们混合并进行分散处理，以获得均匀分散的银颗粒溶液。接下来，将溶液通过印刷、喷涂、旋涂等方法涂布到基板上，并经过干燥和烧结等工艺步骤，终形成导电银膜。

导电银浆具有许多优点，如导电性能好、透明度高、可加工性强等。然而，它也存在一些缺点，如成本较高、易氧化等。为了克服这些问题，研究人员正在不断寻找新的导电材料和改进制备工艺，以提高导电银浆的性能和降低成本。

银浆罐是一种常见的厨房用品，通常用于储存食用油、酱料、调味品等。它的外观通常呈圆柱状，由金属制成，表面经过处理，呈现出银白色的光泽。银浆罐具有密封性能较好的特点，可以有效地保持储存食品的新鲜度和味道。在使用时，只需打开罐盖即可方便地取用食品，而无需将整个罐子打开。银浆罐在家庭厨房中广泛使用，也是一种常见的厨房装饰品。

大致可分为：
(1)纯银浆料。粘结剂是3%～10%的铅、铋硼硅酸盐玻璃，由有机载体调成浆料，烧结温度低的500C，高的850C。根据用途的不同，银含量低的约50%，高的可达85%。高含银量的浆料，方阻小于2m Ω/口。
(2)以银为基的银钯浆料。含钯量低的2%～5%，高的18%～30%，烧结温度850C，形成组织致密的银钯固溶体合金。含钯量高的银钯浆料，方阻值的变化范围在20～70m Ω/口。
(3)银铂浆料。含铂量小于5%，烧结温度850℃，方阻≤4m Ω/口。
(4)聚合物银浆。片状银粉与树脂、溶剂的混合物，低温干燥、固化。
银浆用作云母和钛酸钡陶瓷电容器的电极，厚膜电容器的上电极。欧姆接触银浆作为硅太阳能电池的栅极和正温度系数陶瓷热敏电阻的电极。还有一类银浆作为片式元件——电阻器、电容器和电感器的端电极，能经受镀镍、镀铅锡合金等电化学处理。银钯浆料主要应用于厚膜电路，含钯20%～25%的银钯浆料，通常使用SnPbAg36-2焊料焊接，能抗熔融焊料侵蚀，在高湿度的直流电场中有明显的抗银迁移性。银铂浆料在微波集成电路中代替金浆料使用。它的导电性、可焊性比银钯浆料要好；用少量铂代替钯后，具有同等的抗熔融焊料侵蚀性。聚合物银浆有可网印和可浸涂的两类。类应用于：

粘合剂又称结合剂，是导电银浆中的成膜物质。在导电银浆中，导电银的微粒分散在粘合剂中。在印剜图形前，依靠被溶剂溶解了的粘合剂使银浆构成有一定粘度的印料，完成以丝网印刷方式的图形转移；印刷后，经过固化过程，使导电银浆的微粒与微粒之间、微粒与基材之间形成稳定的结合。这是结合剂的双重责任。结合剂通常采用合成树脂，它是高分子的聚合物。合成树脂可分为热固型和热塑型两大类。热固性树脂，如酚醛树脂、环氧树脂等。它们的特征是在一定温度下固化成形后，即使再加热也不再软化，也不易溶解在溶剂中。热塑性树脂因其分子间相对吸引力较低，受热后软化，冷却后则恢复常态。热塑性聚合物树脂由于链与链之间容易相对移动的原因，表现出具有可挠性。结合剂的树脂一般都是绝缘体，由于粘合剂本身并不导电，若不在一定温度下固化，导电微粒则不能形成紧密的连接。不同的树脂加入同一种导电物质，固化成膜后，其导电性能各不相同，这与粘合剂树脂凝聚性有关。导电银浆对结合剂树脂的选择，有多方面的考虑。不同结合剂的粘度、凝聚性、附着性、热特性等有较大的差异。导电银浆的制造者对于导电银浆所作用的基材、固化条件、成膜物的理化特性都需要统筹兼顾。

印刷导电银浆是专为电阻式和电容式触摸屏回路导线设计的低温烘烤型导电银浆，它是由树脂和导电性的银粉精研制作而成，适合用于ITO膜玻璃上。有着优良的印刷性、导电性、硬度和附着力、抗氧化性能等特点。
使用方法：混和搅拌/稀释
用时请用塑料搅油刀轻轻搅拌，如用金属刀,胶罐可能被割破，形成银油内沾上微粒，丝印时会割破网板。导电银浆是即用产品，但如果要稀释，请使用贝特利XSJ-211稀释剂，但加入不超过3%（重量计）用标准的丝网印刷方法丝印，墨膜干固的厚度是直接影响他的导电性能，而油墨膜厚度和网目的疏密、网刮的质地、晒网浆的厚度等有关。
建议膜厚： 6至10μm(即0.006mm到0.010mm)
丝网形式：300～420目聚酯丝网或不锈钢丝网印刷
（试验采用的是300目聚酯网，张力20-22N，丝网编织角度22.5度，网板乳胶厚度6um）
胶刮： PU胶刮或其他耐溶性的胶刮，用聚脂丝网时，胶刮硬度60至70度，如用不锈钢，
丝网，可用硬一些的，例如70至80度。
固化条件：导电银浆印刷后，底限度PET片要130℃烘烤40分钟，玻璃片150℃烘烤50 分钟。温度再高些，时间长些，固化出来的银线路的性能会更好，本品也可以用红外线焗炉固化，若固化不足会令导电性能及附着力减弱。
清洁：清洁时请用MEK，MIBK酮类的溶剂。

银导电浆料分为两类：①聚合物银导电浆料（烘干或固化成膜，以有机聚合物作为粘接相）；②烧结型银导电浆料（烧结成膜，烧结温度>500℃，玻璃粉或氧化物作为粘接相）。

银粉照粒径分类，平均粒径<0.1μm(100nm)为纳米银粉； 0.1μm< Dav（平均粒径）10.0μm为粗银粉。构成银导体浆料的三类别需要不同类别的银粉或组合作为导电填料，甚至每一类别中的不同配方需要不同的银粉作为导电功能材料，目的是在确定的配方或成膜工艺下，用少的银粉实现银导电性和导热性的大利用，关系到膜层性能的优化及成本 。

银粉按照粒径分类，平均粒径<0.1μm(100nm)为纳米银粉； 0.1μm< Dav(平均粒径) <10.0μm为银微粉；Dav(平均粒径)> 10.0μm为粗银粉。粉末的制备方法有很多，就银而言，可一次采用物理法（等离子、雾化法），化学法（硝酸银热分解法、液相还原）。由于银是贵金属，易被还原而回到单质状态，因此液相还原法是制备银粉的主要的方法。即将银盐（硝酸银等）溶于水中，加入化学还原剂（如水合肼等），沉积出银粉，经过洗涤、烘干而得到银还原粉，平均粒径在0.1-10.0μm之间，还原剂的选择、反应条件的控制、界面活性剂的使用，可以制备不同物理化学特性的银微粉（颗粒形态、分散程度、平均粒径以及粒径分布、比表面积、松装密度、振实密度、晶粒大小、结晶性等），对还原粉进行机械加工（球磨等）可得光亮银粉（polished silver powder），片状银粉（silver flake）。

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